半导体器件封装材料 - HSCODE:32141010
商品名称:半导体器件封装材料
商品编码:32141010
商品描述:半导体器件封装材料
Encapsulation material of semiconductor device
计量单位:千克
税种:增值税
增值税征税率:17%
出口退税率:13.0%
消费税征税率:0(从量定额)
消费税征税率:0(从价定率)
最惠国进口关税税率:9%
普通进口关税率:70%
是否基本商品:否
退税率更改年月:
改后退税率:
海关监管条件:无
海关监管条件指的是出口或进口的货物在交由海关监管前所需准备的资料。
其他监管要求:
检验检疫类别:无
出入境检验检疫是指检验检疫部门和检验检疫机构依照法律、法规和国际惯例等的要求,对出入境的货物、交通工具、人员等进行检验检疫、认证及官方检验检疫证明等监管管理工作。我国法律规定,进出口货物出入境报关前,必须履行报检手续。
申报要素:1:品名;2:成分含量;3:用途;4:包装;5:施工状态下挥发性有机物含量;6:品牌;7:型号;
申报实例:
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
32141010.00 | 黑胶 | 沥青基:30%+碳酸钙:30%+精制溶剂重石蜡:40% |
32141010.00 | 集成电路塑封料 | 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭 |
32141010.00 | 轮胎密封胶 | 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散 |
32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每 |
32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL |
32141010.00 | 1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B | 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑 |
32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑 |
32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无 |
32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5% |
32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千 |
32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千 |
32141010.00 | 环氧模塑料 | 二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82 |
32141010.00 | 环氧模塑料 | 高聚物,催化剂,填充物,添加剂|用于电路封装用材料|内 |
32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1 |
32141010.00 | 灌封胶 | 聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管 |
32141010.00 | 环氧塑封料/集成电路用 | 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装 |
32141010.00 | 封膜胶 | 半导体器件封装用 |
备注: