专用于装配与封装半导体器件或集成电路的机器及装置 - HSCODE:84864029

商品名称专用于装配与封装半导体器件或集成电路的机器及装置

商品编码84864029

商品描述:其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
     Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits

计量单位

税种增值税

增值税征税率17%

出口退税率17.0%

消费税征税率0(从量定额)

消费税征税率0(从价定率)

最惠国进口关税税率0%

普通进口关税率17%

是否基本商品

退税率更改年月

改后退税率

海关监管条件

海关监管条件指的是出口或进口的货物在交由海关监管前所需准备的资料。

其他监管要求

检验检疫类别

出入境检验检疫是指检验检疫部门和检验检疫机构依照法律、法规和国际惯例等的要求,对出入境的货物、交通工具、人员等进行检验检疫、认证及官方检验检疫证明等监管管理工作。我国法律规定,进出口货物出入境报关前,必须履行报检手续。

申报要素1:品名;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;

申报实例

HS编码 商品名称 商品规格
84864029.00 窄型上板机 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD
84864029.00 窄型下板机 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1
84864029.00 标准上板机 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021.
84864029.00 标准下板机 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0
84864029.00 手动芯片贴膜机 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯
84864029.00 排片机 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101
84864029.00 芯片贴膜机(旧) 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12
84864029.00 晶圆粘贴机(旧) 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上,从而进行下一步
84864029.00 半自动滚轮剥料机 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪
84864029.00 点胶机 用于粘接磁钢和塑壳|利用压缩空气将胶水压进与活塞式相连
84864029.00 手动贴片机 用语芯片处理和粘胶上料|提供快速而简单的贴片|CAMM
84864029.00 框架贴膜机 把打了芯片和焊丝后的框架贴膜|引线框架上贴膜|ALTR
84864029.00 激光二极管芯片组装机 (旧)(ALDWNO.653-229963-23051)
84864029.00 激光二极管硅片组装机 (旧)(ASDWNO.573-22995)
84864029.00 全自动FOG托盘装载机 (SFA/#612)
84864029.00 高速固晶机DB-15S10.5A2300W (8000个/小时WECON牌)
84864029.00 自动切连杆机 (GPC-B243)
84864029.00 高速固晶机DB-18013A2800W (WECON牌固晶速度380±20MS)
84864029.00 混合集成电路加工用涂敷机 (C-740)
84864029.00 电子标签倒装设备 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔

备注